红外测温仪技能中的温度检测元件介绍
发布时间:2023/11/29 8:45:44
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红外测温仪技能是经过检测物体表面能量来检测物体温度的。近年来,在温度检测技能领域,多种新的检测原理与技能的开发使用,现已取得了重大进展。新一代温度检测元件正在不断出现和完善化。
1、石英晶体温度检测器
它采用LC或Y型切开的石英晶片的共振频率随温度变化的特性来制作的。它使用uP技能,自动补偿石英晶片的非线性,测量精度较高,一般可检测到0.001℃,所以可作标准检测之用。
2、集成电路温度检测元件
使用硅晶体管基极一发射极间电压与温度关系(即半导体PN结的温度特性)进行温度检测,并把测温、激励、信号处理电路和扩大电路集成一体,封装于小型管壳内,即构成了集成电路温度检测元件。
3、纯贵金属热电偶的研究
由两种纯金属组成的热电偶,因其材料均匀性远优于合金材料,因而稳定性很好。在铂铑合金热电偶(S、R型)的不确定度已很难进步之后,人们开始寻找由纯贵金属组成的热电偶,以替代S和R型热电偶,作为传递的标准。
4、微波温度检测器
采用微波测温能够到达快速测量高温的意图。它是使用在不同温度下,温度与控制电压成线性关系的原理制成的。这种检测器的灵敏度为250kHZ/℃,精度为1%左右,检测规模为20~1400℃。
5、激光温度检测器
激光测温特别适于长途测量和特别环境下的温度测量,用氮氖激光源的激光作反射计可测得很高的温度,精度达1%;用激光干与和散射原理制作的温度检测器可测量更高的温度,上限可达3000℃,专门用于核聚变研究,但在工业上使用还需进一步开发和实验。
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